在全球半導體產業加速向先進封裝與異質集成邁進的關鍵節點，芯粒（Chiplet）技術已成為突破摩爾定律瓶頸、提升芯片性能與能效的核心路徑。國內領先的半導體設備與解決方案提供商東方晶源，正式發布了其面向芯粒設計與驗證領域的重磅產品——Pansys平臺，標志著其在芯粒技術鏈的強勢入局，并為產業系統集成帶來了全新的解決方案。

芯粒技術通過將不同工藝節點、不同功能的芯片裸片（Die）進行高密度集成，實現了性能、成本與開發周期的優化。這也帶來了前所未有的設計復雜性、互連挑戰以及系統級驗證難題。傳統的設計工具與流程在面對多芯片、異構集成的芯粒系統時，往往顯得力不從心。東方晶源敏銳地捕捉到這一產業痛點，憑借在計算光刻、電子束檢測等領域的深厚積累，推出了Pansys平臺，旨在為芯粒從架構探索到物理實現的全流程提供強大支撐。

此次發布的Pansys產品，并非單一工具，而是一個覆蓋芯粒設計、分析、驗證與優化的綜合性系統集成平臺。其核心優勢主要體現在以下幾個方面：

全流程協同設計與分析。Pansys平臺提供了從早期芯粒架構劃分、互連拓撲規劃，到詳細布局布線、信號完整性/電源完整性（SI/PI）分析，以及熱管理與可靠性評估的一體化環境。它能夠高效處理芯粒間的高速互連（如UCIe、BoW等先進接口），實現跨工藝、跨廠商裸片的協同設計與優化，顯著縮短設計周期。

高精度系統級建模與仿真。平臺集成了先進的電磁場仿真引擎與電路仿真器，能夠對包含多個芯粒、中介層（Interposer）或再分布層（RDL）的復雜封裝結構進行高精度建模。這確保了在設計階段就能精準預測系統級的電性能、熱行為和機械應力，提前發現潛在問題，降低流片風險與后期改造成本。

第三，智能化的設計探索與優化。面對芯粒集成中龐大的設計空間（如芯粒數量、布局、互連方式等），Pansys平臺融入了人工智能與機器學習算法，能夠自動進行多目標優化搜索，幫助設計者在性能、功耗、面積和成本之間找到最佳平衡點，實現系統級效能的最大化。

開放與集成的生態系統。東方晶源深知生態合作的重要性，Pansys平臺秉持開放架構，支持與主流EDA工具、晶圓廠工藝設計套件（PDK）以及封裝廠的設計規則進行無縫對接。這為芯片設計公司、IP供應商、代工廠和封測廠構建了一個高效的協同工作平臺，加速芯粒產品的落地。

東方晶源Pansys產品的重磅發布，不僅是公司技術實力的一次集中展示，更是對中國半導體產業鏈在關鍵環節自主創新能力的強力補充。在芯粒技術成為大國競爭焦點的當下，擁有自主可控的系統級設計與集成平臺，對于保障產業鏈安全、搶占技術制高點具有深遠意義。

隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛等應用對算力需求的爆炸式增長，芯粒技術必將持續演進。東方晶源憑借Pansys平臺強勢入局，有望與產業伙伴一道，共同推動芯粒設計方法學與系統集成技術的成熟，為全球半導體產業的下一個黃金十年貢獻中國智慧與解決方案。